活动预告 | CTI华测检测诚邀您参与无损分析进展&复杂封装挑战与可靠性测试解读研讨会

2024-11-20 04:01:27 150

  随着芯片技术日益精进,对于三方检测技术要求也同步提高,目前CTI华测检测无损分析的新技术是何进展?应对日益复杂的封装形式我们面临的新挑战如何应对?可靠性检测的最新标准技术是怎样的呢?失效率及寿命预估是何进程?


  此次研讨会将对上述问题进行深度讲解,期待您的参与。


  无损分析进展&复杂封装挑战及可靠性测试解读研讨会


  时间:2024/12/6 14:00—17:00

  地址:安徽省合肥市高新区明珠产业园5栋A区1层


  会议议程:


  14:00-14:30 现场签到

  14.30-15:30 应对复杂封装的挑战&CTI华测检测无损分析新进展

  15:30-15:45 茶歇

  15:45-16:45 可靠性测试标准&失效率及寿命预估解读

  16:45-17:00 交流环节


  课程讲师


  沈玄博士 CTI华测检测FA&MA实验室负责人

  肖升阶 CTI华测检测可靠性领域资深工程师


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