随着芯片技术日益精进,对于三方检测技术要求也同步提高,目前CTI华测检测无损分析的新技术是何进展?应对日益复杂的封装形式我们面临的新挑战如何应对?可靠性检测的最新标准技术是怎样的呢?失效率及寿命预估是何进程?
此次研讨会将对上述问题进行深度讲解,期待您的参与。
无损分析进展&复杂封装挑战及可靠性测试解读研讨会
时间:2024/12/6 14:00—17:00
地址:安徽省合肥市高新区明珠产业园5栋A区1层
会议议程:
14:00-14:30 现场签到
14.30-15:30 应对复杂封装的挑战&CTI华测检测无损分析新进展
15:30-15:45 茶歇
15:45-16:45 可靠性测试标准&失效率及寿命预估解读
16:45-17:00 交流环节
课程讲师
沈玄博士 CTI华测检测FA&MA实验室负责人
肖升阶 CTI华测检测可靠性领域资深工程师
研讨会报名
长按识别二维码报名参与
CTI华测检测定制化DPA方案|助力企业把关芯片质量
市场竞争日益激烈,产品质量是企业获取竞争优势的重要因素之一。芯片作为产品的“大脑”、设备的核心,芯片质量的好坏将对产品的质量、性能产生至关重要的影响。
2024-01-22 02:04:49
CTI华测检测诚邀您出席半导体高功耗芯片测试能力宣讲会
伴随着国内科技的不断发展,我们对芯片功能的要求也在不断的提高,芯片内部的晶体管也越来越多,功耗越来越高,本次华测半导体芯片研讨会主要针对大功耗AECQ项目及失效分析和硬件测试方面和各位来宾进行深入探讨。在此,我们诚邀您出席,衷心感谢您的支持与指导。
2023-12-05 23:56:41
干货-车用芯片AEC-Q验证常见问题解答
随着汽车电子朝着智能化、信息化、网络化方向发展,汽车芯片正迎来新的发展机遇,车用芯片AEC-Q验证常遇到的问题有哪些?
2022-02-07 07:46:34