市场竞争日益激烈，产品质量是企业获取竞争优势的重要因素之一。芯片作为产品的“大脑”、设备的核心，芯片质量的好坏将对产品的质量、性能产生至关重要的影响。

      而目前市场上有各类假冒或翻新芯片：比如没有功能的空白芯片；或是将质量不良的次级品，如回收废弃的芯片并移除商标、重新包装出售；或是将淘汰产品包装为优质产品出售等。这类芯片无论是在性能上，还是在可靠度和耐久度上都较差。因此，为规避潜在风险，一些企业购买X光机，希望提高自身检测能力。但X光机只能检查没有功能的空芯片，而对于品质不良的次级品没有检出能力，此类检测必须要搭配其他专业方式，通过验证元器件的设计、结构、材料和制造质量来验伤，即DPA。

• 确保产品在出货前或是可靠度验证后，结构质量上有无异常；

• 按元器件的生产批次进行抽样检测；

• 对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检测。

电子元器件进行DPA的关键节点

• 器件选型，选择不同供货商，同类产品横向比对；

• 在订货合同中提出DPA要求，即生产厂家供货时必须提供DPA合格的报告；

• 元器件到货后，上机前进行来料DPA确认(例行抽检) ;

• 器件可靠性风险提前识别，可靠性试验之后进行DPA确认。