电子元器件测试

集成电路芯片、分立器件、被动器件等电子元器件的可靠性试验

集成电路芯片、分立器件、被动器件等电子元器件的可靠性试验

电子设备主要是由电子元器件组成的。电子元器件是构成电子设备最小和最基本的单元,电子元器件的可靠性直接影响电子设备可靠性。CTI华测检测可以针对元器件从无损检测、破坏性物理分析、失效分析、可靠性分析等各方面进行质量检验检测,为产品的工艺改进、质量及可靠性的提升提供支持。

◉    业务挑战

  电子元器件失效的原因是什么?

  电子元器件对环境的耐受性能如何?

  如何保证电子元器件的可靠性?

◉    服务内容

一、适用测试标准

GB/T 2423/IEC 60068系列电工电子产品环境试验;

MIL-STD-883K微电子器件试验方法和程序;

MIL-STD-202美军标电子及电气元件测试方法;

GJB 150系列军用装备实验室环境试验方法;

GJB 360B电子及电气元件试验方法;

GJB 548B微电子器件试验方法和程序;

GJB 4027A军用电子元器件破坏性物理分析方法;

JESS 22系列环境可靠性测试;

J-STD 002E元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;

J-STD 020E非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级;

J-STD 035非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描等。

二、适用产品范围

集成电路IC、晶体管、MOS管、电阻、电容、电感、LED、光伏元件、机电元件、传感器等。

三、常规样品要求

请联系我们的业务或客服,以具体标准为准。

四、检测项目

主要测试项目

X-ray透视检查

湿热敏感等级

SEM扫描电镜

XRD测试

超声波显微扫描

PCT/HAST高加速应力试验

微探针应用

高温

HTOL/LTOL高/低温操作寿命

温度循环

THB温湿度偏压

Reflow回流焊

LCR电感电容电阻量测

温湿度

I-V曲线量测

气态冷热冲击

切片分析

液态冷热冲击

开封

绝缘电阻

引线键合强度

耐电压

可焊性

寿命

耐焊接热

机械振动

金属耐溶解性

机械冲击

◉    解决方案

CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案,包括:

  环境测试

  可靠性测试

  可靠性设计

  可靠性分析

  产品评估

  可靠性培训及咨询

◉    我们的优势

  拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。

  科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。

  技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。

  服务网络遍布全球,众多一线品牌指定合作实验室。

◉    服务流程

咨询客服→确认测试方案→填写申请表→寄送样品→支付测试费用→测试→发送报告和发票

◉    常见问题

1.测试周期需要多久?

正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。

2.绝缘电阻测试时,测试电压一般是多少,测试时间呢?

绝缘电阻测试仪,测试电压最高1000V,PCB的绝缘电阻测试通常根据有关规定选择电压10V、100V或500V等,如果没有规定,加载电压时间一般为1分钟。

3.耐电压测试的最高电压可以到多少伏?

针对电子元器件的耐电压测试仪,最大电压一般可以达到AC: 5.5KV;DC:6KV。针对板材或片材的耐电压测试,最大电压可以达到40kV。

4.电子元器件湿热敏感等级测试后,元器件封装出现了分层,就说明元器件不符合MSL等级的要求,产品可以判定为不合格吗?

产品出现了分层,并非一定不合格,需要根据标准中的判定规定,根据分层的位置,面积等进行判定,例如分层面积较小并且位置不在焊点连接等位置,一般可以判定合格。