电子辅料测试

电子元器件及PCB贴片组装工艺中所用的电子辅料的性能及可靠性试验

电子元器件及PCB贴片组装工艺中所用的电子辅料的性能及可靠性试验

电子产品的早期失效,最主要的原因就是电子辅料的使用不当或者辅料本身的质量造成了产品的质量问题。CTI华测检测可以针对电子产品加工贴装工艺中主要的焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等电子辅料,进行质量及可靠性的检测分析,帮助改进产品的质量,优化加工贴装工艺,提高产品的可靠性。

◉    业务挑战

  集成电路贴片工艺的质量隐患有哪些?

  如何验证贴片工艺的可靠性?

◉    服务内容

一、适用测试标准

J-STD-004B助焊剂的要求;

J-STD-005锡膏的要求;

J-STD-006电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求;

JIS Z 3197软焊用焊剂试验方法;

JIS Z 3283树脂芯软焊料;

ASTM D1298用比重计法对原油和液态石油产品密度、相对密度(比重)或API重力的试验方法;

GB/T 507绝缘油 击穿电压测定法;

GB/T 6324.2有机化工产品试验方法 第2部分:挥发性有机液体水浴上蒸发后干残渣的测定;

GB/T 9491锡焊用液态焊剂(松香基);

GB/T 9740化学试剂 蒸发残渣测定通用方法;

GB/T 12582液态烃类电导率测定法;

IPC-TM-650系列 印制电路板试验方法手册等。

二、适用产品范围

PCB/PCBA、焊锡膏 、焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等。

三、常规样品要求

请联系我们的业务或客服,以具体标准为准。

四、检测项目

主要测试项目

比重/密度

润湿试验

固体含量

金属含量百分比

助焊性(扩展率)

焊剂含量

卤素含量

铜板腐蚀

水萃取液电阻率

残留量

切片分析

电导率

残留物干燥度

击穿电压

酸值

耐电压

铜镜腐蚀

物理稳定性

表面绝缘电阻SIR

焊剂连续/均匀性

电化学迁移ECM

外观和尺寸

◉    解决方案

  CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案,包括:

  环境测试

  可靠性测试

  可靠性设计

  可靠性分析

  产品评估

  可靠性培训及咨询

◉    我们的优势

  拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。

  科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。

  技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。

  服务网络遍布全球,众多一线品牌指定合作实验室。

◉    服务流程

咨询客服→确认测试方案→填写申请表→寄送样品→支付测试费用→测试→发送报告和发票

◉    常见问题

1.测试周期需要多久?

正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。

2.助焊剂测试SIR表面绝缘电阻和ECM电化学迁移,需要多少样品量?

SIR测试和ECM测试,建议分别送样200ml以上,建议准备标准梳型电路板。

3.ECM测试中的通道要求是什么?

ECM测试或SIR等测试过程中,通常要对待测PCB表面的线路进行绝缘电阻在线监控,每监控一组位置,就需要占用绝缘电阻监控设备的一个通道,确定测试通道数量就是要确定绝缘电阻监控的位置数量。

4.焊锡膏的铜板腐蚀时间有什么规定?

不同的标准对测试时间规定不同,例如GB/T 9491标准推荐7天或14天,而IPC J-STD-004B标准中推荐10天,所以测试时间要根据客户指定的标准而定。

5.焊锡膏的润湿性测试需要多少样品量?

建议送样400g以上,如果需要同时进行其他项目测试,建议客户多送一些样品备用。