PCB&PCBA测试

PCB和PCBA产品的机械性能,失效分析和可靠性试验

PCB和PCBA产品的机械性能,失效分析和可靠性试验

PCB以及贴装后的PCBA是电子信息产品的最关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。CTI华测检测可以从PCB/PCBA的机械性能、电性能、热性能、环境可靠性、失效分析等各方面进行检测验证,协助产品的工艺改进,质量与可靠性的提升提供有力的支持。

◉    业务挑战

  如何保证PCB或PCBA的可靠性能?

  如何对PCB或PCBA进行验证和分析?解决产品的质量问题?

◉    服务内容

一、适用测试标准

J-STD-003印制板的可焊性测试;

GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板分规范;

GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范;

GB/T 4588.3印制板的设计和使用;

GB/T 4588.4多层印制板分规范;

GB/T 4677印制板的测试方法;

GB/T 4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法;

IPC-5704印制电路板清洁要求;

IPC-6012刚性印制板的条件和性能;

IPC-6013柔性印制板的条件和性能;

IPC-9704印制线路板应变测试指南;

IPC-A-600J印制板的可接受性;

IPC-TM-650系列印制电路板试验方法手册等。

二、适用产品范围

电子电气产品、设备。

三、常规样品要求

请联系我们的业务或客服,以具体标准为准。

四、检测项目

主要测试项目

切片分析

阻燃试验

SEM/EDS显微分析和成分分析

翘曲度

FTIR红外光谱分析

弯曲强度

X-ray透视检查

导体剥离强度

焊点抗拉/剪切强度

焊盘拉脱强度

镀层厚度

击穿电压

红墨水试验

耐电压

锡须培养/锡须观察

湿热绝缘电阻

导热系数/热阻

CAF导电阳极丝

热膨胀系数

表面/体积电阻率

玻璃化转换温度

介电常数/介质损耗因数

热裂解温度

离子清洁度

爆板时间

离子色谱分析

耐焊接热

热应力

可焊性

失效分析

解决方案

CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案,包括:

  环境测试

  可靠性测试

  可靠性设计

  可靠性分析

  产品评估

  可靠性培训及咨询

◉    我们的优势

  拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。

  科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。

  技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。

  服务网络遍布全球,众多一线品牌指定合作实验室。

◉    服务流程

咨询客服→确认测试方案→填写申请表→寄送样品→支付测试费用→测试→发送报告和发票

◉    常见问题

1.测试周期需要多久?

正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。

2.导体剥离强度测试,客户寄样有什么要求?

剥离强度测试,需要客户自己蚀刻制样,可以依据GB/T 4722或IPC-TM-650 2.4.8C的要求。

3.CAF测试,结果怎么判定?

CAF导电阳极丝,可以通过测试后的绝缘电阻变化进行评价,也可以对样品进行切片检查阳极丝的生长情况。

4.可焊性测试前的预处理条件有哪些方法选择?

蒸汽老化、恒定湿热、干热这几种是可焊性测试前样品预处理的常用条件。

5.可焊性测试方法怎么选择?

如果没有特定要求,一般建议:PCB样品选择Dip-look法,单个PCB焊盘或者元件引脚等选择润湿天平法,针对锡膏的可焊性一般选择润湿天平法。