PCB和PCBA产品的机械性能,失效分析和可靠性试验
PCB以及贴装后的PCBA是电子信息产品的最关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。CTI华测检测可以从PCB/PCBA的机械性能、电性能、热性能、环境可靠性、失效分析等各方面进行检测验证,协助产品的工艺改进,质量与可靠性的提升提供有力的支持。
如何保证PCB或PCBA的可靠性能?
如何对PCB或PCBA进行验证和分析?解决产品的质量问题?
J-STD-003印制板的可焊性测试;
GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板分规范;
GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范;
GB/T 4588.3印制板的设计和使用;
GB/T 4588.4多层印制板分规范;
GB/T 4677印制板的测试方法;
GB/T 4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法;
IPC-5704印制电路板清洁要求;
IPC-6012刚性印制板的条件和性能;
IPC-6013柔性印制板的条件和性能;
IPC-9704印制线路板应变测试指南;
IPC-A-600J印制板的可接受性;
IPC-TM-650系列印制电路板试验方法手册等。
电子电气产品、设备。
请联系我们的业务或客服,以具体标准为准。
主要测试项目 |
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切片分析 |
阻燃试验 |
SEM/EDS显微分析和成分分析 |
翘曲度 |
FTIR红外光谱分析 |
弯曲强度 |
X-ray透视检查 |
导体剥离强度 |
焊点抗拉/剪切强度 |
焊盘拉脱强度 |
镀层厚度 |
击穿电压 |
红墨水试验 |
耐电压 |
锡须培养/锡须观察 |
湿热绝缘电阻 |
导热系数/热阻 |
CAF导电阳极丝 |
热膨胀系数 |
表面/体积电阻率 |
玻璃化转换温度 |
介电常数/介质损耗因数 |
热裂解温度 |
离子清洁度 |
爆板时间 |
离子色谱分析 |
耐焊接热 |
热应力 |
可焊性 |
失效分析 |
CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案,包括:
- 环境测试
- 可靠性测试
- 可靠性设计
- 可靠性分析
- 产品评估
- 可靠性培训及咨询
拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。
科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。
技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
服务网络遍布全球,众多一线品牌指定合作实验室。
Q1:
测试周期需要多久?
正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。
Q2:
导体剥离强度测试,客户寄样有什么要求?
Q3:
CAF测试,结果怎么判定?
Q4:
可焊性测试前的预处理条件有哪些方法选择?
Q5:
可焊性测试方法怎么选择?