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芯片及半导体

CTI华测检测芯片半导体领域针对电子电气产品及其零部件和材料提供可靠性验证(RA)、静电防护能力测试(ESD)、失效分析(FA)、IC电路修补(FIB)、PCB&PCBA测试等消费电子产品测试、评估、认证及培训服务，作为专业第三方芯片半导体检测公司，CTI华测检测凭借专业的技术团队、先进的实验设备、广泛的服务网络以及贴心的专属客服，协助企业全面解决在产品研发生产以及供应链品质管理上的各种技术需求。

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测试服务

电子元器件测试

集成电路芯片、分立器件、被动器件等电子元器件的可靠性试验

电子辅料测试

电子元器件及PCB贴片组装工艺中所用的电子辅料的性能及可靠性试验

PCB & PCBA测试

PCB和PCBA产品的机械性能，失效分析和可靠性试验

芯片防静电能力检测

芯片静电ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针，避免芯片在生产或使用过程中被静电放电所损伤,静电放电防护电路,ESD耐压能力,静电防护能力测试

芯片可靠性验证

提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准

芯片失效分析与先进工艺筛片分析(DPA)

快速又准确的进行芯片失效定位与分析：EFA（电性失效分析）,PFA（物性失效分析）,DEFA(动态失效分析),先进工艺筛片分析(DPA)

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