芯片去层分析 (Delayer)

可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能,并为产品改进提供有力支持。

芯片去层(Delayer)服务是一种在半导体行业中非常重要的技术服务,它可以帮助研究人员深入了解芯片的内部结构和性能,并为产品改进提供有力支持。

芯片去层分析 (Delayer)-

芯片去层(Delayer)技术通过物理或化学的方法去除芯片上的多层金属和介质结构,使得芯片内部的结构和器件更加可见和可分析。这有助于研究人员深入了解芯片的内部构造、电路设计和器件布局,以及可能存在的缺陷和故障。

CTI华测检测可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能,并为产品改进提供有力支持。

应用领域

芯片Al、Cu制程的metal去除

PCB lapping

样品水平观察

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常见问题
  • Q1:

    实验多久后可以取得报告?

    正常周期3~5个工作日,如需加急,请与业务联系。

  • Q2:

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  • Q3:

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