CTI华测检测定制化DPA方案|助力企业把关芯片质量

2024-01-22 10:04:49 131

      市场竞争日益激烈,产品质量是企业获取竞争优势的重要因素之一。芯片作为产品的“大脑”、设备的核心,芯片质量的好坏将对产品的质量、性能产生至关重要的影响

 

 

      而目前市场上有各类假冒或翻新芯片:比如没有功能的空白芯片;或是将质量不良的次级品,如回收废弃的芯片并移除商标、重新包装出售;或是将淘汰产品包装为优质产品出售等。这类芯片无论是在性能上,还是在可靠度和耐久度上都较差。因此,为规避潜在风险,一些企业购买X光机,希望提高自身检测能力。但X光机只能检查没有功能的空芯片,而对于品质不良的次级品没有检出能力,此类检测必须要搭配其他专业方式,通过验证元器件的设计、结构、材料和制造质量来验伤,即DPA

 

DPA是什么?

      破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA,是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求。

  • 确保产品在出货前或是可靠度验证后,结构质量上有无异常;

  • 按元器件的生产批次进行抽样检测;

  • 对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检测。

 

DPA的目的是什么?

      DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷最终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效,但所引发的后果是严重的。

  • 纠出假芯片;

  • 以预防失效为目的,防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用;

  • 评价和验证供货方元器件的质量;

  • 确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷。

 

电子元器件进行DPA的关键节点

  • 器件选型,选择不同供货商,同类产品横向比对;

  • 在订货合同中提出DPA要求,即生产厂家供货时必须提供DPA合格的报告;

  • 元器件到货后,上机前进行来料DPA确认(例行抽检) ;

  • 器件可靠性风险提前识别,可靠性试验之后进行DPA确认。

 

DPA的步骤流程

 

      1、外观观察和测量是否有差异或损坏缺陷异常

      键合与粘贴打线对齐不良及短路或开路_ X-光机

      封装分层及孔洞检查_超声波扫描

      样品内部结构/尺寸剖析

      样品内部缺陷剖析

      样品成分定性定量分析

      2、破坏性分析和测量 开盖目检

      真假芯片确认

      键合类型 /芯片尺寸/划片道观察

      芯片标记/芯片外貌

      键合球球径/键合丝直径

 

      3、破坏性剖面分析和量测

      测量芯片厚度

      芯片划片尺寸测量

      银胶爬升高度

      键合球工艺观察键合线材质确认

 

定制化 DPA方案

      各种封装结构不同,因此单一DPA方案不完全适用所有型式的封装,CTI华测检测针对不同客户不同产品提供定制化DPA方案,助力企业把关芯片质量。

 

      我们整理了几种主要的封装类型,运用3D-X-ray、金相切片、迭层芯片分离、芯片内部检查等关键技术,提出了一系列适用性强、效率高的破坏性物理分析方案,包括WLCSP WB-BGAWB-BGAWB-Leadframe作为客户的选择。其他还有更多的先进封装DPA方案,欢迎咨询。 

 

      1、WB-Leadframe DPA Flow

      2、WB-BGA DPA Flow

      3、FC-BGA DPA Flow

      4、MOSFET DPA Flow

      5、WLCSP DPA Flow

      6、晶振 DPA Flow

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